<noframes id="k2xg7"><small id="k2xg7"><option id="k2xg7"></option></small></noframes>

  • <menuitem id="k2xg7"><acronym id="k2xg7"></acronym></menuitem>
  • DAV首頁(yè)
    數字音視工程網(wǎng)

    微信公眾號

    數字音視工程網(wǎng)

    手機DAV

    null
    null
    null
    卓華,
    null
    null
    null
    null
    null
    null

    我的位置:

    share

    微訪(fǎng)談|MiP vs COB:誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線(xiàn)?(上)

    來(lái)源:數字音視工程網(wǎng)    (原創(chuàng ))       編輯:lsy631994092    2023-09-12 09:03:09     加入收藏

    有見(jiàn)及此,數字音視工程網(wǎng)策劃了以“MiP vs COB:誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線(xiàn)?”為主題的微訪(fǎng)談,本期邀請了洲明科技、利亞德、希達電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺光電等業(yè)內顯示廠(chǎng)商進(jìn)行探討。

      Mini/Micro LED顯示時(shí)代已經(jīng)到來(lái),但要實(shí)現微間距顯示普及,良率及成本控制是規?;慨a(chǎn)的關(guān)鍵。而能夠同時(shí)滿(mǎn)足良率及成本優(yōu)化的方式,目前最佳的途徑便是從封裝工藝著(zhù)手。

      在COB產(chǎn)品與技術(shù)已占據先發(fā)優(yōu)勢的情況下,MiP在2023年加速入市,多家行業(yè)一線(xiàn)廠(chǎng)商采用MiP技術(shù),引起了行業(yè)對封裝路線(xiàn)的熱議。

      對比來(lái)看,COB作為板上芯片封裝,雖然在可靠性和間距下探方面具有優(yōu)勢,但需要投入新設備,綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統的生產(chǎn)設備 ,實(shí)現綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應用前景如何?一線(xiàn)行業(yè)廠(chǎng)商傾向于哪條路線(xiàn)?

      有見(jiàn)及此,數字音視工程網(wǎng)策劃了以“MiP vs COB:誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線(xiàn)?”為主題的微訪(fǎng)談,本期邀請了利亞德、洲明科技、希達電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺光電 等業(yè)內顯示廠(chǎng)商進(jìn)行探討。(注:廠(chǎng)商觀(guān)點(diǎn)排序不分先后)

      受訪(fǎng)者內容經(jīng)數字音視工程網(wǎng)整理。

     

    問(wèn)題一:MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢

      利亞德集團 國內 產(chǎn)品總監 孫錚 MiP具有可混光、高均勻性、無(wú)Mura效應,無(wú)需經(jīng)過(guò)高成本的返修,直接進(jìn)行測試分選,減少點(diǎn)測分選難度等多方面優(yōu)勢。同時(shí),MiP針對大尺寸Micro LED規?;慨a(chǎn)的兼容度,以及終端顯示屏廠(chǎng)商的接受程度,都有著(zhù)獨特的優(yōu)勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場(chǎng)景,MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸,成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想選擇。除卻技術(shù)優(yōu)勢,MiP從制造工藝和流程來(lái)說(shuō),可以匹配LED顯示屏原有的流程,這意味著(zhù),MiP在制程、技術(shù)等多方面具備更高的兼容性。

      如果從對比角度來(lái)看MiP和COB兩項技術(shù),我們可以看到:

      對于LED芯片尺寸的要求,通常情況下,COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片,MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下;在顯示層面,MiP的點(diǎn)間距可以做到最小,其次是COB??傮w而言,在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環(huán)節、可修復性、平整度、混燈分bin等方面,MiP均優(yōu)于COB。

     

      洲明科技:  許多廠(chǎng)商現在所說(shuō)的MiP其實(shí)是Mini in package,實(shí)際實(shí)現Micro in package量產(chǎn)的企業(yè)并不多。MiP的優(yōu)勢在于微縮化,更小尺寸的封裝,同時(shí)保持產(chǎn)品的亮度、色差一致性等特性。MiP的產(chǎn)業(yè)鏈延續性強,可以在不改變現有電子結構的情況下實(shí)現產(chǎn)品無(wú)縫隙替代,并大幅度提高產(chǎn)品性能。

     

      長(cháng)春希達電子技術(shù)有限公司運營(yíng)總監 姬鳳強: 目前市場(chǎng)上MiP分為封裝級和芯片級兩類(lèi),封裝級MiP以晶臺、利晶等為代表,仍然是SMT工藝的延伸,芯片級MiP以首爾半導體、三星等國際品牌為主。

      封裝級MiP與COB的差異,實(shí)際上是SMT和COB兩類(lèi)封裝工藝的區分,其在可靠性和穩定性方面COB具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢;同時(shí),由于COB沒(méi)有燈杯封裝環(huán)節,直接將Chip固晶到Board上,在同樣規模情況下,COB成本也是遠低于封裝級MiP的。封裝級MiP主戰場(chǎng)在Mini LED領(lǐng)域,其產(chǎn)品主要應用在商業(yè)展示、XP拍攝、消費領(lǐng)域等,對于政府和醫療等專(zhuān)業(yè)應用領(lǐng)域不是太適合,其間距所限更無(wú)法全面進(jìn)入Micro LED領(lǐng)域。因此,封裝級MiP只是原有能力的延伸和行業(yè)周期的延續,不代表未來(lái)更不會(huì )有廣闊未來(lái)。

      芯片級MiP本質(zhì)上是RGB芯片的排列方式發(fā)生改變,其工藝仍然是固晶或巨量轉移,與COB未來(lái)技術(shù)路徑基本一致,但由于其成本太高和量產(chǎn)能力無(wú)法保證,短期內實(shí)現批量供貨仍存在困難。在行業(yè)技術(shù)、制造成本、生產(chǎn)設備等維度拉通并成熟之前,在Micro LED領(lǐng)域將會(huì )與COB保持并行,直到市場(chǎng)和用戶(hù)給出最終選擇。

      COB將是Mini LED的主流技術(shù),也是通往Micro LED的必經(jīng)之路。

     

      東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司: MiP和COB是當下行業(yè)火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術(shù)路線(xiàn),MiP是基于Micro LED的獨立燈珠封裝技術(shù),COB則是主要基于Mini LED的芯片級集成封裝技術(shù)。

      MiP脫胎于久經(jīng)歷練的小間距顯示產(chǎn)品,本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機結合,即將大面積的整塊顯示面板分開(kāi)封裝,在良率提升和降本增效上優(yōu)勢突出,另表現出高品質(zhì)、高可靠、高防護、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)。

      COB技術(shù)致力于簡(jiǎn)化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產(chǎn)品穩定性。其在超高對比度、超大可視角、超強穩定性、超強散熱等方面具有優(yōu)勢,實(shí)現了“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉換,產(chǎn)品效果和可靠性表現得到了廣泛證實(shí)和檢驗。

     

      中麒光電研發(fā)總監 黃志強: MiP封裝技術(shù)是在COB面對良率不高問(wèn)題時(shí)的一個(gè)過(guò)渡方案,通過(guò)增加一道封裝工藝,加大焊盤(pán)引腳,降低對基板精度的要求,提高固晶良率。短期內可以通過(guò)后段高良率實(shí)現一定的成本優(yōu)勢,以及可能比COB更快切入到Micro領(lǐng)域。除此之外還有可以直接利用圓片節省成本、可以混晶混bin實(shí)現較好的光色均勻性的優(yōu)點(diǎn)。

      但MiP對前段的工藝要求就更高,多出的一道封裝工藝是把雙刃劍,既帶來(lái)對良率的影響,也帶來(lái)更高的成本。

      對下游屏廠(chǎng)而言,一方面,MiP燈珠可以避免更換產(chǎn)線(xiàn)設備的巨大投入,另一方面,上游增加的成本最終還是要由下游屏廠(chǎng)來(lái)承擔,所以MiP對屏廠(chǎng)也是一道不容易的選擇題。

      COB封裝技術(shù)對工藝和材料都做到了極簡(jiǎn),生產(chǎn)效率更高,理論成本也最低,更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。

      未來(lái)隨著(zhù)巨量轉移設備、基板精度、Micro芯片等關(guān)鍵要素的進(jìn)一步發(fā)展,COB良率提升后,將具有更強的降本潛力。

     

    問(wèn)題二:商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中,MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應用前景

      利亞德集團 國內 產(chǎn)品總監  孫錚    成本,永遠都是創(chuàng )新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應用的關(guān)鍵。COB和MiP競奪的焦點(diǎn)也就在于誰(shuí)能夠更好地實(shí)現Micro LED降本提質(zhì)。利亞德認為,MiP采用巨量轉移的設備,理論上采用巨量轉移方式時(shí)芯片越小,效率越高,而芯片越小一方面可以往間距更小的產(chǎn)品、往小尺寸應用上去拓展,同時(shí)芯片物料成本也更低,一定是未來(lái)的發(fā)展趨勢;從性能指標方面,MiP在墨色一致性、顏色均勻度、可維修性等方面優(yōu)勢更明顯,所以MiP的發(fā)展契合于Micro LED商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程,其高性能且設備兼容性強的性質(zhì)注定了它將受到市場(chǎng)歡迎,并且具備產(chǎn)品迭代快,成本下降空間大的特征;應用方面,LED直顯技術(shù)進(jìn)入Micro LED時(shí)代是大勢所趨,MiP針對大尺寸Micro LED規?;慨a(chǎn)的兼容度、終端顯示屏廠(chǎng)商的接受程度,以及在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場(chǎng)景,MiP封裝路線(xiàn)都有著(zhù)獨特的優(yōu)勢。

     

      洲明科技: MiP真正的產(chǎn)業(yè)機理是工藝微縮化,合并產(chǎn)業(yè)鏈向上游收縮帶來(lái)的投入產(chǎn)出比大幅提升,這才是MiP的真正意義所在。

      COB能實(shí)現的,MiP也能實(shí)現。其技術(shù)延續性強,可以迅速完成產(chǎn)業(yè)替代。無(wú)論是租賃、戶(hù)外戶(hù)內、專(zhuān)商顯、渠道等,都可以采用MiP無(wú)縫銜接,滿(mǎn)足產(chǎn)品的微縮化,解決SMT痛點(diǎn)。COB和MiP相輔相成,共同的目的是對SMD形成產(chǎn)業(yè)替代。最終市場(chǎng)將決定誰(shuí)是主流。

     

      長(cháng)春希達電子技術(shù)有限公司運營(yíng)總監 姬鳳強: 使用封裝級MiP還是COB技術(shù),當前還是各廠(chǎng)家基于自身資源和能力作出的選擇,在COB成本還沒(méi)有達到最優(yōu)規模臨界點(diǎn)之前,封裝級MiP有一定的市場(chǎng)機會(huì ),但隨著(zhù)兆馳、高科等COB巨頭進(jìn)入,這一時(shí)間將大幅縮短。由于項目的后期交付和售后服務(wù)存在極大不確定性,因此市場(chǎng)上將會(huì )基于具體項目做一些調劑應用,大規模批量應用必將存在信心上的阻礙。

      芯片級MiP目前還處于產(chǎn)品概念和小批量階段,極高的成本和當前不太出眾的畫(huà)質(zhì)效果,對于市場(chǎng)的吸引力還不足夠,需要進(jìn)一步完善和提升。今年,SONY調整策略使用Mini芯片應用到COB中,已說(shuō)明我們還處于Mini LED的主戰場(chǎng)中,對于Micro LED的規?;袌?chǎng)應用還需要一定的時(shí)間和準備。

     

      東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司: 短期來(lái)看,COB技術(shù)在Mini LED領(lǐng)域成熟應用,憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優(yōu)勢占據應用主流;長(cháng)期來(lái)看,間距微縮化發(fā)展趨勢下,MiP將在Micro LED應用上引領(lǐng)風(fēng)向,以其顯示效果、成熟工藝、成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn),搶占Micro LED時(shí)代更多機會(huì )。

     

      中麒光電研發(fā)總監 黃志強 兩者的市場(chǎng)定位基本相同,都是針對室內微小間距市場(chǎng)。唯一區別是MiP可以以燈珠形式交付,下游客戶(hù)面更寬。

      未來(lái)市場(chǎng)應用前景還是要看成本,目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢,但P1.2以上COB的良率已經(jīng)可以做到成本優(yōu)于MiP。因為COB在結構和工藝上的極簡(jiǎn)化,注定了在保證良率的條件下,COB就是成本最優(yōu)的唯一解。

     

      晶臺封裝研發(fā)中心研發(fā)總監 嚴春偉: 實(shí)際上COB的產(chǎn)品推出已經(jīng)有好幾年,但是市場(chǎng)并沒(méi)有完全起量,其主要原因就是COB還存在眾多的痛點(diǎn)。包括顯示效果的問(wèn)題,墨色一致性的問(wèn)題,成本的問(wèn)題,良率的問(wèn)題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點(diǎn),MiP顯示效果更好,墨色一致性更好,并且良率更高,成本更低,所以我們認為MiP是未來(lái)非常重要的一個(gè)技術(shù)方向。

     

    問(wèn)題三:貴公司傾向于哪條技術(shù)路線(xiàn)?原因何在?

      利亞德集團 國內 產(chǎn)品總監  孫錚    我們認為MiP是引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的重要路線(xiàn)。

      首先,MiP相較于COB技術(shù)本身就占據更多優(yōu)勢。無(wú)論是針對大尺寸Micro LED規?;慨a(chǎn)的兼容度,還是終端顯示屏廠(chǎng)商的接受程度,MiP封裝路線(xiàn)都擁有領(lǐng)先的優(yōu)勢。同時(shí),在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場(chǎng)景,MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸,成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的最理想選擇。

      同時(shí),利亞德MiP封裝技術(shù)也逐漸成熟,并形成自身的優(yōu)勢:一是在原有MiP Nin1封裝方案的基礎上增加了可以兼容更多間距的單像素MiP方案;二是在保障原移轉技術(shù)的同時(shí),進(jìn)一步開(kāi)展制程優(yōu)化和良率改善工作,將直通測試良率由94%提高至95.5%;三是進(jìn)一步進(jìn)行激光巨量移轉及焊接的應用,在滿(mǎn)足原有轉移速度的同時(shí),轉移焊接后精準度99.999%,進(jìn)一步提高了整體產(chǎn)品可靠性。

     

      洲明科技: 洲明科技MiP和COB技術(shù)雙路線(xiàn)并行。出于實(shí)現產(chǎn)業(yè)升級的戰略,這樣的布局使我們能夠滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求,從而在市場(chǎng)上擁有更廣泛的應用。MiP和COB技術(shù)有各自的優(yōu)勢,這兩者并不是直接的競爭關(guān)系,而是相輔相成的。洲明希望通過(guò)雙路線(xiàn)并行,為用戶(hù)提供更多樣化的解決方案。

     

      長(cháng)春希達電子技術(shù)有限公司運營(yíng)總監 姬鳳強: 希達電子作為中科院長(cháng)春光機所下屬企業(yè),是中國LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新的一面旗幟,將堅定不移地走COB技術(shù)路線(xiàn),從技術(shù)、工藝、裝備、人才培養等維度全面投入和創(chuàng )新,從Mini LED到Micro LED,都已有系統的布局和安排,我們有信心代表中國與世界品牌同臺競技,讓中國的LED技術(shù)和產(chǎn)品受到國際上的尊重和信任。

     

      東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司: AET阿爾泰聚焦前沿技術(shù)研發(fā),構筑MiP、COB、QCOB等多條技術(shù)路線(xiàn)并行共進(jìn)的技術(shù)生態(tài),力推多種技術(shù)優(yōu)勢互補,在更多領(lǐng)域取得突破和應用,持續探索和強化Mini/Micro LED直顯的美好視界。

      現階段,AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標準顯示單元(第五代、第三代標準產(chǎn)品)等高端產(chǎn)品已率先采用MiP封裝技術(shù),下探超微間距應用,打造行業(yè)旗艦;AET阿爾泰NX系列等通用型室內小間距(第三代及以下產(chǎn)品)主打COB封裝,整屏一致性、顯示效果出彩,是行業(yè)標桿產(chǎn)品。

     

      中麒光電研發(fā)總監 黃志強 中麒光電一直堅持COB和MiP兩條技術(shù)路線(xiàn)并行,我們認為二者會(huì )在未來(lái)實(shí)現融合貫通,最終在Micro LED領(lǐng)域實(shí)現匯合。

      作為專(zhuān)業(yè)的LED直顯制造商,中麒光電的宗旨就是最大程度滿(mǎn)足客戶(hù)需求、實(shí)現合作共贏(yíng),因此我們不會(huì )放棄任何一種技術(shù)的可能性,以保證不論技術(shù)如何發(fā)展,中麒始終是客戶(hù)ODM/OEM的最佳合作伙伴。

     

      晶臺封裝研發(fā)中心研發(fā)總監 嚴春偉: 晶臺主要傾向于MiP路線(xiàn)。COB當前存在眾多的一些痛點(diǎn)問(wèn)題,MiP實(shí)際上是可以解決這些痛點(diǎn)的。首先COB在芯片轉移過(guò)程中,芯片的轉移精度不夠,容易出現芯片旋轉,翻轉、傾斜等等這些問(wèn)題。而MiP在生產(chǎn)過(guò)程中,芯片轉移精度更加高。在COB當中芯片一旦轉移出現精度不高、旋轉和翻轉的時(shí)候,容易出現顯示麻點(diǎn)、顯示不均,而MiP沒(méi)有這些問(wèn)題。另外COB生產(chǎn)過(guò)程中,整屏顯示的一致性相對比較差。MiP它可以實(shí)現分光分色,每顆MiP可以單獨測試它的亮度波長(cháng),保證每顆產(chǎn)品的光電參數在非常小的一個(gè)范圍內,這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個(gè)痛點(diǎn),就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠(chǎng)可以做到物理的拌料,將所有的燈珠混在一起均勻攪拌,之后再經(jīng)過(guò)貼裝,貼裝到模組上面去,可以保證所有燈珠的顏色的一致性,可以大幅改善模組的墨色一致性。

      還有就是MiP芯片轉移精度高,所以MiP可以使用更小的芯片,COB的轉移精度比較差,所以它的芯片尺寸相對較大,MiP使用了更小的芯片,其成本可以更低,這其實(shí)是相對于COB來(lái)說(shuō)很大的優(yōu)勢。

      同時(shí)MiP還可以幫助下游客戶(hù)降低成本。另外MiP生產(chǎn)良率比COB高,因為COB精度不夠,生產(chǎn)過(guò)程中良率低,需要不斷返修,返修人工成本也非常高。MiP轉移精度高,生產(chǎn)良率高,下游客戶(hù)生產(chǎn)的良率高、效率高,人工成本也比較低,所以MiP的優(yōu)點(diǎn)較多。

     

    總結

      從本期微訪(fǎng)談可以看出,即使在一線(xiàn)廠(chǎng)商之間,對于MiP和COB孰優(yōu)孰劣的爭議也從未停止??傮w而言,廠(chǎng)商們對于MiP主要著(zhù)眼于其設備可復用性、技術(shù)成熟性,對于COB則著(zhù)眼于其成長(cháng)性。多數廠(chǎng)商選擇雙路線(xiàn)并行,也有廠(chǎng)商選擇旗幟鮮明地“站邊”。但無(wú)論如何,廠(chǎng)商們都不約而同地提及,目前MiP的重要性毋庸置疑,COB成本下探還需要時(shí)間進(jìn)行突破,Micro LED的規?;袌?chǎng)應用仍然任重而道遠。

    免責聲明:本文來(lái)源于數字音視工程網(wǎng),本文僅代表作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn),本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問(wèn),請與本文作者聯(lián)系或有侵權行為聯(lián)系本站刪除。
    掃一掃關(guān)注數字音視工程網(wǎng)公眾號

    相關(guān)閱讀related

    評論comment

     
    驗證碼:
    您還能輸入500
      三人一起玩弄娇妻高潮_国产激情一区二区三区3D_国产呦系列视频网站在线观看_调教丝袜巨ru老师